2017年3月23日-24日，公司参加了在南京江北新区举行的“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”。公司在此次大会上荣获“2016年度中国半导体市场领军企业奖”、“2016年度中国半导体市场最具有影响力企业奖”和“2016年度中国SIP-MCES应用市场最佳解决方案奖”三项殊荣。上述三个奖项的获得，进一步肯定了公司在产品市场表现和技术水平上的综合实力。

    公司经过近二十年的长足发展，成为航空航天领域内高可靠、高性能、小型化及低成本的SOC芯片、SIP立体封装芯片/模块及系统集成的重要供应商。在“中国制造2025”，国家“十三五”规划对半导体产业发展重点支持的国家战略背景下，公司将牢牢把握住发展机遇，继续提升公司IC设计能力，以市场为导向促进产品技术升级，争做工业4.0的排头兵。

    此外，近年来，公司充分利用自身积累的技术、人才、资源等优势，积极推动企业发展升级，把产品应用到自主化的系统中去，从单一的核心航空航天元器件部件供应逐步过渡延伸到智能大系统开发和大数据服务，要把公司建设成为领先的卫星大数据服务平台运营商和一流的商用宇航公司，真正诠释公司“从系统中来，到系统中去”的业务发展理念。