2014年11月16日，以“坚持创新驱动，加快绿色发展”为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在深圳会展中心拉开帷幕，珠海欧比特公司携核心技术产品亮相本届高交会。
欧比特公司经过多年的不懈努力，积累了丰富的SPARC架构SOC芯片产品的设计经验；并以此为基础，拓展产业链，形成了一系列的相关系统集成类产品，并在航空、航天领域及高端工业控制领域获得广泛的应用。
同时，公司紧跟行业新技术发展趋势，在SIP立体封装技术方面取得了重要的技术突破，目前公司拥有的叠层型立体封装技术处于国际领先水平。具有自主知识产权的SOC、SIP、系统集成技术已经成为公司发展的核心技术，为公司的长久发展奠定了牢固的技术基础。
欧比特此次参展的系列先进产品，吸引了众多国内外客商专程前来咨询和商洽，对公司研发技术与产品表现出极大关注。
