2022年8月16日-18日，第十届中国电子信息博览会在深圳福田会展中心隆重举行，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，本次博览会以“奋进十载 智创未来”为主题，汇聚近千家企业共商电子信息发展机遇，共同助力数字中国高质量发展。

作为国内首家登陆中国创业板的IC设计公司，我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装微系统的开拓者，欧比特精彩亮相本次展会，并集中展示宇航级SOC处理器芯片、SIP立体封装模块、EMBC宇航总线模块以及玉龙人工智能芯片等公司自主研发的核心技术与产品。

与客户和展商友好交流 共同搭建合作桥梁

在8月16日-8月18日为期三天的参展期间，欧比特展位上吸引了不少感兴趣的客户以及其他友好展商，我司工作人员向他们详细耐心地讲解了欧比特公司各大业务板块信息，展示了公司针对各行业数字化转型打造的丰富解决方案与服务，介绍了公司产品具有性能强劲稳定、安全可靠、应用场景多样化等特点。

国产化宇航电子核心芯片

同时展出了基于欧比特SIP微系统封装测试技术的产品模块，其中包括型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块(SIP-OBC)等等。SIP立体封装与SOC传统封装相比，具有重量减少集成度高、抗冲击能力强、电气信号保持完整、可靠性高等明显优点。

国产化宇航电子核心芯片

这次展会欧比特还带来了深受客户以及广大投资者关注的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，玉龙系列芯片作为欧比特打开新市场的重要应用成果，聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。

玉龙处理器芯片为异构多核架构（CPU+AI加速器），采用FD-SOI生产工艺，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。芯片内部由主处理器单元、AI协处理器单元、图像处理单元、片内总线、外设接口单元、片内存储等组成，芯片外设接口包括：MIPI、BT1120、以太网、USB OTG、Camera Link、Rapid IO、PCIE等。

“十四五”期间，中国电子信息产业发展面临新形势、新特点，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”正加速推进。面对数字经济的宽阔发展前景，欧比特将继续坚持技术创新与行业应用相结合，践行“以客户需求为导向，从系统中来，到系统中去”的业务发展模式，坚守“芯科技、兴中国；小卫星、大数据”的发展理念，持续做科技创新的同行者，数字经济的赋能者，为经济强国建设贡献数智力量！