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MCES
OBT-MCES是面向更多系统功能的系统模块，内部可集成数字电路、模拟电路或数模混合电路等，可实现信号处理、信号放大、信号变换等多种特定的功能。可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。
可根据客户的功能和尺寸要求，应用SIP技术产品解决方案，可以将CPU、FPGA、DSP、A/D、I/O、总线、模拟电路等进行立体封装，达到产品高密度、小型化、系统化的目的。
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产品特性 |
供电电压: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V、+1.2V；
功耗：小于 6W；
外形尺寸：长宽高：35*35*9.5mm；
工作温度：-45℃~+85℃
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产品列表 |
| # | MCES | 封装 | 温度等级 | 筛选等级 | 质量等级 |
| 1 | OBT-MCES-01 | QFP240 | E | E | EE |
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相关下载 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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