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MCES

OBT-MCES是面向更多系统功能的系统模块,内部可集成数字电路、模拟电路或数模混合电路等,可实现信号处理、信号放大、信号变换等多种特定的功能。可广泛应用于航空、航天和工业控制等领域。   

可根据客户的功能和尺寸要求,应用SIP技术产品解决方案,可以将CPU、FPGA、DSP、A/D、I/O、总线、模拟电路等进行立体封装,达到产品高密度、小型化、系统化的目的。

 

  产品特性


    供电电压: +5V、+3.3V、+2.5V、+1.5V、+1.2V;

功耗:小于 6W;

外形尺寸:长宽高:35*35*9.5mm;

工作温度:-45~+85

  产品列表


#  MCES 封装  温度等级  筛选等级  质量等级 
1 OBT-MCES-01 QFP240 E E  EE 


  相关下载


数模混合模块OBT-MCES-01使用手册.pdf 资料下载
立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf 资料下载
立体封装模块手工装配工艺建议.pdf 资料下载
立体封装模块加固建议.pdf 资料下载
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf 资料下载


4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暂无记录
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